单面板

产品详情

● 板材种类 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；

● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

●加工板厚度 ：  0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

● 最高加工层数 ： 16Layers

● 铜箔层厚度 ：  0.5-4.0(oz)  

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)  

● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)

● 最小线宽/间距： 0.2mm

● 线宽控制能力 ： ＜+-20％

● 成品最小钻孔孔径 ：  0.25mm(10mil)

● 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)

● 成品孔径公差 ：  PTH ：+-0.075mm(3mil)

● NPTH： +-0.05mm(2mil)  

● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）

● 最小SMT贴片间距 ：  0.15mm(6mil)

● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等

● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)

● 抗剥强度 ：  1.5N/mm（59N/mil）

● 阻焊膜硬度 ：  ＞5H  

● 阻焊塞孔能力 ：  0.3-0.8mm(12mil-30mil)

● 介质常数 ：  ε= 2.1-10.

● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ

● 特性阻抗 ：  60 ohm±10％

● 热冲击 ：  288℃，10 sec

● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％  

● 产品应用： 通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等