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成业电子:铝基板的优点

铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。

一、铝基板的优点:

 

1、采用表面贴装技术(SMT);

2、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

3、降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

4、缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

5、取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

 

中山市成业电子电路板有限公司成立于19913月,属民营企业,公司董事长李成添先生,总经理李成钊先生。公司座落于中山市东升镇东锐工业区,15000平方米办公区为公司研发、业务、生产制造中心,专业线路板管理、技术及生产人员200余人;年产各种精密单、双面、多层印制电路板50多万平方米,产品广泛应用于通信设备、照明、电脑、汽车电子、医疗器械、仪器仪表等领域,主要生产PCB单双面及多层板。产品主要销往珠江三角洲地区。

      公司在生产的各个流程有专业的工程技术人员《在相关工作岗位上有37年的经验》,我司以高科技的技术及设备、精密的检测仪器、进行严格的科学管理。建立健全完善的产品管理体系,1999年和2005年公司分别通过SGS认证公司的产品质量体系和美国UL认证。员工达500人,生产单、双、多层电路板达30000平方米,公司以客户至上、品质第一”的理念为客户服务